今天金籁科技小编给大家介绍金籁一体成型电感252010在超薄智能手机,平板电脑上的应用。
  随着市场需求,更新换代的要求,智能手机发展趋势---超薄化,大屏化,多核化,应用功能的日益增加,进而要求主被动元件有更优的产品性能.
1.智能手机超薄化
 ---为适合超薄化发展趋势, 要求电感有更小尺寸,更低的产品高度
2.智能手机CUP多核化,应用功能的不断增加
 ---为了延长待机时间,必须提高元件的效率,降低功耗. 要求电感有更低功耗和更高的效率,更高的使用频率
3.智能手机大屏化
 ---也使产品的功率增加,工作电流提高,要求主被动元件要有更高的功率
现在市场上通用的电感:
a.传统的SMD功率电感
 --以铁氧体绕线电感为主,受到材料本身特性的限制,很难满足智能手机大电流小体积的要求
b.积层式电感
 --虽能做到小体积,但很难做到大功率
c.传统的一体成型电感
 --很多厂家都有生产,受工艺限制,很难做到小尺寸,最小尺寸多以4*4*2(单位:mm)居多,也就是通常大家说的4系列一体成型电感.受铁氧体材料本身限制,损耗大,效率低,产品温升特性差,工作频率低(一般只能达到3MHz)
  从上面的分析可以看出: 作为智能手机不可缺少的被动元件---功率电感,也必须具有小尺寸,低高度,低功耗,高效率,更高的使用频率,稳定的产品特性. 我司SMPC252010合金粉功率电感最大限度满足以上要求,具有:
1.模压成型,产品尺寸最小可以达到2.5*2.0*1.0,高度只有1.0mm, 满足智能手机超薄化要求
2.合金磁粉芯,特殊压铸工艺,具有大电流,高功率的特性

3.合金磁粉芯,工作频率可以达10MHz

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