今天，金籁科技小编给您分享下一体成型电感在物联网上的应用。

2015年是物联网发展重要的一年。全球超过10亿台的智能型手机已为物联网的发展提供良好的基础条件。根据IDC统计，预期2020年物联网装置将达250亿个，其中2016年物联网市场产值将达2.9兆美元；物联网的应用服务产品包含穿戴式产品、智能汽车、智能家庭和行动支付等，此一爆发性的成长势将带动被动组件产品的无限商机。

根据CCS insight报导，2019年全球手机市场将有23.5亿支需求，智能型手机将达20亿支。金籁电子一体成型小型化电感系列目前已被各大知名物联网厂商所采用，藉由新材料（合金粉末）技术降低RDC 25%，改善Q值，达到更好的使用效率。

4G(LTE)在2015至2016年间预估将达到14.66亿用户量，受惠于4G用户的普及，4G智能型手机的成长将持续带动金籁电子252012一体成型电感的应用。未来金籁科技仍将持续扩充产能强化小型化产品市场地位，并为未来蓬勃发展的智能型手机及穿戴装置市场预作准备。

为此，金籁科技将持续投资并加强一体成形小型化产品，为蓬勃发展的智能型手机和穿戴式装置市场预作准备，金籁科技品牌是大陆的一体成型电感设计制造领导品牌，拥有超过10年的粉末开发及产品设计经验。完整的产品线横跨绕线电感，一体成型电感及功率电感，可提供不同产业客户的电感整体解决方案及一次性购足服务。

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