一体成型电感包含座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感。

1、焊盘的设计 

电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：

焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。

焊接铺垫与元件底部交叠0.5mm。

对回焊而言，焊接铺垫延伸出元件0.5mm;波焊则多出1.0mm。

元件间隔：对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免(焊料无法完全穿透狭小的空间)。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。

2、预热 

在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温差是常有的，但是近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。

3、焊锡性 

端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。

金籁科技一体成型电感

4、助焊剂的选择 

由于助焊剂回元件的表面影响很大，所以使用前应先确认以下条件：

助焊剂的用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%，助焊剂内含强酸应避免使用。

在焊接元件至基板是，助焊剂的使用量应控制在最佳水准。

在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。

5、焊接 

活性温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用最少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板见膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。金籁科技的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，最好是使用利用热风的焊接工具。

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